戶外端子箱除濕裝置的制作方法

　　1.本實用新型涉及一種戶外端子箱除濕裝置。背景技術：2.近年來，變電站內戶外端子箱經常出現(xiàn)除濕不合格、除濕效果不理想、濕度嚴重超標的情況，有些嚴重的地方甚至有凝露積水，從而導致運維人員防潮維護工作繁重，若接線之間一旦出現(xiàn)短路現(xiàn)象，可能會導致保護誤動、拒動等嚴重后果，造成的損失不可預估，增加了電網(wǎng)運行風險。技術實現(xiàn)要素：3.本實用新型的目的是提供一種戶外端子箱除濕裝置，以解決目前戶外端子除濕不合格的問題。4.為解決上述技術問題，本實用新型提供一種戶外端子箱除濕裝置，包括安裝在端子箱內的半導體除濕器、用于加熱所述半導體除濕器周邊空氣的加熱器、用于實時監(jiān)測端子箱內溫濕度的溫濕度傳感器以及用于根據(jù)所述溫濕度傳感器監(jiān)測到信號控制半導體除濕器和加熱器工作的控制器；所述控制器的輸入端與所述溫濕度傳感器的輸出端電連接，控制器的輸出端分別與所述半導體除濕器的控制信號輸入端和加熱器的控制信號輸入端電連接。5.進一步地，所述加熱器與半導體除濕器的之間的距離為100mm?200mm。6.進一步地，所述加熱器為恒溫電加熱器。7.進一步地，所述半導體除濕器包括進風通道、排風通道以及設置在所述進風通道和排風通道之間的冷凝室；濕潤空氣由進風口進入半導體除濕器后依次通過進風通道、冷凝室和排風通道后由排風口排出干燥空氣；所述冷凝室配置有冷凝裝置，冷凝室的底部設有接水槽。8.進一步地，所述冷凝裝置包括設置在所述冷凝室頂部的帕爾貼元件，所述冷凝室的頂部與帕爾貼元件接觸的部分為導熱板。9.進一步地，所述冷凝室內設有若垂直設置的隔板，所述隔板按照空氣流通方向依次排列布置。10.進一步地，所述隔板為導熱隔板。11.進一步地，所述接水槽的底壁設有排水接頭以及與所述排水接頭連接的排水管。12.進一步地，所述控制器為51單片機。13.本實用新型的有益效果為：當監(jiān)測到端子箱內溫度過低時，啟動加熱器對半導體除濕器周邊的空氣進行加熱，能夠保證半導體除濕器的除濕效果；并且，該除濕裝置不僅可以降低絕對濕度，不易反彈，而且保證濕度絕對達標；另一方面改善除濕裝置模塊的工作環(huán)境，杜絕了傳統(tǒng)半導體除濕裝置低溫下難以工作的弊端，大大提高了設備的安全穩(wěn)定運行。附圖說明14.此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，在這些附圖中使用相同的參考標號來表示相同或相似的部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：15.圖1為本實用新型一個實施例的結構示意圖。16.圖2為本實用新型一個實施例的半導體除濕器的結構示意圖。17.其中：1、半導體除濕器；11、進風通道；12、排風通道；13、帕爾貼元件；14、導熱板；15、隔板；16、接水槽；2、加熱器；3、溫濕度傳感器；4、控制器；5、支架。具體實施方式18.如圖1所示的戶外端子箱除濕裝置，包括安裝在端子箱內的支架5上的半導體除濕器1、用于加熱所述半導體除濕器1周邊空氣的加熱器2、用于實時監(jiān)測端子箱內溫濕度的溫濕度傳感器3以及用于根據(jù)所述溫濕度傳感器3監(jiān)測到信號控制半導體除濕器1和加熱器2工作的控制器4；所述控制器4的輸入端與所述溫濕度傳感器3的輸出端電連接，控制器的輸出端分別與所述半導體除濕器1的控制信號輸入端和加熱器2的控制信號輸入端電連接。19.當溫濕度傳感器3監(jiān)測到端子箱內溫度過低時，通過控制器4啟動加熱器2對半導體除濕器1周邊的空氣進行加熱，能夠保證半導體除濕器1的除濕效果；并且，該除濕裝置不僅可以降低絕對濕度，不易反彈，而且保證濕度絕對達標；另一方面改善除濕裝置模塊的工作環(huán)境，杜絕了傳統(tǒng)半導體除濕裝置低溫下難以工作的弊端，大大提高了設備的安全穩(wěn)定運行。20.根據(jù)本申請的一個實施例，所述加熱器2與半導體除濕器1的之間的距離為100mm?200mm，具體距離可根據(jù)加熱器2功率選擇，例如，若選擇功率為100w的加熱器2，則可將加熱器2與半導體除濕器1的之間的距離設定為150mm，選擇小功率加熱裝置為半導體除濕裝置冷面工作進行加熱，不僅功耗小，還可避免溫度對端子箱內光纖導線產生影響。21.根據(jù)本申請的一個實施例，所述加熱器2為恒溫電加熱器2。通過現(xiàn)有恒溫元件電路將加熱器2回路接入溫濕度傳感器3，將啟動溫度設置為15℃，終止加熱溫度設置為20℃，當現(xiàn)場溫度濕度超標時，將啟動恒溫電加熱器2，對半導體除濕器1附近的工作溫度進行加熱。22.根據(jù)本申請的一個實施例，所述半導體除濕器1包括進風通道11、排風通道12以及設置在所述進風通道11和排風通道12之間的冷凝室；濕潤空氣由進風口進入半導體除濕器1后依次通過進風通道11、冷凝室和排風通道12后由排風口排出干燥空氣；所述冷凝室配置有冷凝裝置，冷凝室的底部設有接水槽16。23.根據(jù)本申請的一個實施例，所述冷凝裝置包括設置在所述冷凝室頂部的帕爾貼元件13，所述冷凝室的頂部與帕爾貼元件13接觸的部分為導熱板14。本實用新型運用帕爾貼定律，使爾貼元件的制冷面與冷凝室頂部的導熱板14貼合，然后通過導熱板14將穩(wěn)定傳入冷凝室對冷凝室內的空氣進行制冷，進入冷凝室的空氣在制冷作用下，其中的水分凝結后滴落到接水槽16中，經干燥的空氣從排風通道12的排風口排出，從而實現(xiàn)除濕的目的。24.根據(jù)本申請的一個實施例，所述冷凝室內設有若垂直設置的隔板15，所述隔板15按照空氣流通方向依次排列布置。通過設置若干隔板15，可將濕潤空氣中的水汽進行攔截，可提高水分過濾效率。25.根據(jù)本申請的一個實施例，所述隔板15為導熱隔板15。采用導熱隔板15可有保證冷凝室溫度的均勻度，并且，還可提高隔板15的濾水效果。26.根據(jù)本申請的一個實施例，所述接水槽16的底壁設有排水接頭以及與所述排水接頭連接的排水管。在工作過程中，可通過排水管將接水槽16中的冷凝水及時排出端子箱外。27.根據(jù)本申請的一個實施例，所述控制器4為51單片機，溫濕度傳感器3的具體型號可以根據(jù)實際需要進行適配地選擇，目前的單片機以及傳感器都具有相應的產品規(guī)格說明書，本領域技術人員在熟知單片機以及各傳感器的工作原理的條件下，可跟據(jù)自己的成本要求選用不同的單片機和傳感器，然后根據(jù)規(guī)格說明書將對應的引腳按照上述連接結構連接起來接口，在此不再對具體的芯片型號和引腳連接這一現(xiàn)有技術進行贅述。28.最后說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的宗旨和范圍，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。技術特征：1.一種戶外端子箱除濕裝置，其特征在于，包括安裝在端子箱內的半導體除濕器、用于加熱所述半導體除濕器周邊空氣的加熱器、用于實時監(jiān)測端子箱內溫濕度的溫濕度傳感器以及用于根據(jù)所述溫濕度傳感器監(jiān)測到信號控制半導體除濕器和加熱器工作的控制器；所述控制器的輸入端與所述溫濕度傳感器的輸出端電連接，控制器的輸出端分別與所述半導體除濕器的控制信號輸入端和加熱器的控制信號輸入端電連接。2.根據(jù)權利要求1所述的戶外端子箱除濕裝置，其特征在于，所述加熱器與半導體除濕器的之間的距離為100mm

　　?

　　200mm。3.根據(jù)權利要求1所述的戶外端子箱除濕裝置，其特征在于，所述加熱器為恒溫電加熱器。4.根據(jù)權利要求1

　　?

　　3任一所述的戶外端子箱除濕裝置，其特征在于，所述半導體除濕器包括進風通道、排風通道以及設置在所述進風通道和排風通道之間的冷凝室；濕潤空氣由進風口進入半導體除濕器后依次通過進風通道、冷凝室和排風通道后由排風口排出干燥空氣；所述冷凝室配置有冷凝裝置，冷凝室的底部設有接水槽。5.根據(jù)權利要求4所述的戶外端子箱除濕裝置，其特征在于，所述冷凝裝置包括設置在所述冷凝室頂部的帕爾貼元件，所述冷凝室的頂部與帕爾貼元件接觸的部分為導熱板。6.根據(jù)權利要求4所述的戶外端子箱除濕裝置，其特征在于，所述冷凝室內設有若垂直設置的隔板，所述隔板按照空氣流通方向依次排列布置。7.根據(jù)權利要求6所述的戶外端子箱除濕裝置，其特征在于，所述隔板為導熱隔板。8.根據(jù)權利要求4所述的戶外端子箱除濕裝置，其特征在于，所述接水槽的底壁設有排水接頭以及與所述排水接頭連接的排水管。9.根據(jù)權利要求1所述的戶外端子箱除濕裝置，其特征在于，所述控制器為51單片機。技術總結本實用新型公開了一種戶外端子箱除濕裝置，該除濕裝置包括安裝在端子箱內的半導體除濕器、用于加熱所述半導體除濕器周邊空氣的加熱器、用于實時監(jiān)測端子箱內溫濕度的溫濕度傳感器以及用于根據(jù)溫濕度傳感器監(jiān)測到信號控制半導體除濕器和加熱器工作的控制器。當端子箱內溫度過低時，啟動加熱器對半導體除濕器周邊的空氣進行加熱，能夠保證半導體除濕器的除濕效果；并且，該除濕裝置不僅可以降低絕對濕度，不易反彈，而且保證濕度絕對達標；另一方面改善除濕裝置模塊的工作環(huán)境，杜絕了傳統(tǒng)半導體除濕裝置低溫下難以工作的弊端，大大提高了設備的安全穩(wěn)定運行。設備的安全穩(wěn)定運行。設備的安全穩(wěn)定運行。技術研發(fā)人員：龍運籌李先浪文勇陳善軍劉偉祁家圣熊道兵蔣新川王波胡偉楠受保護的技術使用者：國家電網(wǎng)有限公司技術研發(fā)日：2021.07.28技術公布日：2021/11/21